出展者紹介
機械・装置

35同志社大学 理工学部 生産システムデザイン研究室

1段で大減速を実現するハイレシオハイポイドギヤのかみあい領域を赤外線サーモグラフィを用い評価する技術

サーモグラフィによるハイレシオハイポイドギヤのかみあい解析

サーモグラフィによるハイレシオハイポイドギヤのかみあい解析

赤外線サーモグラフィを用いた歯車のかみあいを可視化・評価する技術.ハイレシオハイポイドギヤは,高減速比(一般には減速比5以上)を実現できるだけでなく,小型,軽量であることから,自動車の電動化などにおいて効率向上のために高速化するモータを扱う上でも必要不可欠な動力伝達機構である.そのかみあいは,従来光妙丹などを用いて熟練技能者が読み取っていたが,定性的な評価であるだけでなく,静的な評価しか遂行することができなかった.本研究では,かみあった領域が昇温することを利用し,赤外線サーモグラフィを用いた画像応用計測により,ハイレシオハイポイドギヤのかみあいを解析した.3枚歯のピニオンでオクルージョンも生じやすいねじれた形状のため,先行研究の知見などを活用し,温度の採取線の設定などの画像処理に工夫を施している.これにより,荷重がかかった状態での動的なかみあい解析が可能となり,かみあい領域の推定や歯面でのすべりなどの定量的な評価も実現した.

想定される⽤途、応⽤分野

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現在抱えている課題や企業(⼤学)への期待

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