大田区で創業し39年、ICソケットやテストヘッド、プリント基板など、半導体後工程に特化した製品の開発・設計・製造を手がける治具メーカーです。
そこで培われた精密加工技術を活かし、樹脂や非鉄金属の機械加工、エッチング加工にも対応。短納期・小ロットのご要望にも柔軟にお応えします。
設計・開発・購買部門の皆さま、試作や評価で「スピード」と「精度」が求められる部品調達に、ぜひ当社の技術をご活用ください。

　　
【主な製品・加工技術】
◆ICソケット、テストヘッド、プリント基板
◆バーンインボードラック
◆樹脂加工、非鉄金属加工、エッチング加工
◎短納期、小ロットのご依頼承ります。
　
主要設備
加工機：ロボドリル（ファナック）、フライス盤、切断機
プログラム作成：Ｍａｓｔｅｒｃａｍ　
測定機器：画像測定器（キーエンス）、マイクロスコープ（キーエンス）、荷重測定器