IMPC（R）：フレキシブル基板製造メーカのエレファンテック(株)と共同開発をした、樹脂製品と電子回路を一体化させ、樹脂製品に電気的機能性を持たせる技術です。
立体的な配線形成や、金属インサート成形との併用によるコネクターの一体化も可能です。
エレファンテック(株)製のP-Flex（R）という、環境負荷の大幅削減・コストパフォーマンスの向上を実現したフレキシブル基板を使用し、これを樹脂製品と一体化させることで薄型化, 軽量化, 組立工数削減などの様々なメリットが得られます。
　ILT 3D Sensorの特徴
　・高速リアルタイムセンシング
　・軽量コンパクト
　・低消費電力
ILT 3D Sensorは三角測距の原理をもとに、対象物に投影した規則的なドットパターンから直接3次元座標に変換するアルゴリズムを採用することにより、動きの速い測定対象物に対しても低遅延で高い追従性のセンシングが可能です。また狭いコーナー部の平面検出も可能です。
標準ラインナップとして3つのモデルを用意し使用用途に合わせて選択可能です。用途、ご要望に応じてカスタム品のご提案も承ります。